KW型匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。
特点：稳定的转速和快速的启动，能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。匀胶机配真空泵使用。　　
1、高频调速，稳定性能，转速调节以数字显示为准。
2、转速在1000～5000转／分范围内非常稳定。　　
3、采用双转速。在启动之后，先以低速运转，使胶摊开，然后自动变到高速运转。两种转速及相应的时间分别可调，时间分别控制在1～18秒和3秒～1分钟。
4、具有定时功能。
5、测速采用光电的办法，产生光电脉冲，由晶体分频测速精度高。
6、"吸片"采用电磁阀控制气路，一个气泵可同时带几个匀胶机工作，适合流水线的工艺，提高了效率。　　
7、在安装结构上，采取了减振措施，保证了在运转时噪音很低，保证涂覆表面均匀，通过调节转速调节涂覆厚度。
8、电源电压：220V／50Hz　
性能指标：
1、调速范围和匀胶时间　　
　Ⅰ档　调速范围：500-1000转／分　　 Ⅰ档　匀胶时间：2-18秒　　
　Ⅱ档　调速范围：1000-5000转／分　　Ⅱ档　匀胶时间：3-60秒
2、适用：Φ100-Φ200mm（4”～8”）硅片及其它材料等匀胶。　
3、LED数字显示，转速稳定度：±1％，胶的均匀性：±5％。　
4、电机功率：140W　　　
5、真空泵抽气速率1升／分　　　
6、设备尺寸：500×500×460mm
变频调速  高转速  5000转/分
适用于:  4英寸-8英寸  样片匀胶